新思科技调整产品布局，聚焦AI芯片设计核心能力

新思科技正式推进其软件产品线的战略重构，决定终止部分半导体制造分析工具的供应，同时将工程资源重新配置至利润空间更大的人工智能驱动芯片设计解决方案。此举标志着公司在电子设计自动化领域从传统制造支持向前沿技术创新的深层转型。

关键制造分析平台进入退出周期

自4月起，新思科技陆续向包括三星电子、SK海力士、铠侠控股及Qorvo在内的十余家主要芯片制造商发出通知，宣布将停止提供特定设备工程与缺陷检测分类系统。这些工具曾长期支撑先进制程工厂的生产监控与早期故障识别，被视为制造环节的核心基础设施。

虽然相关产品不再发布新版本或功能迭代，公司承诺继续履行现有维护协议，确保客户在合同期内仍可获得技术支持服务，但不再投入额外研发资源。

技术重心全面转向高增长AI设计赛道

随着市场对智能芯片需求激增，新思科技加速将投资方向倾斜至下一代基于人工智能的芯片设计平台。此次淘汰旧有制造分析系统，是其主动剥离低增长业务、强化高附加值技术布局的关键一步。

尽管未公开具体停产产品清单，也未确认是否伴随人员结构调整，业内已有消息称数十名员工在重组过程中离职。与客户的过渡期协商预计于7月底前完成，以保障平稳切换。

该公司的战略布局可追溯至2021年收购韩国BISTel，以及2025年以350亿美元完成对Ansys的并购，显著增强了其在工程软件领域的综合竞争力，为当前转型奠定了技术基础。

芯片巨头加速构建自主软件体系

面对第三方软件的逐步退出，多家头部厂商正加快内部系统建设。据多位知情人士透露，尽管部分客户担忧平台更新减少可能影响良率与效率，但主流生产商已具备替代方案。

三星明确表示，其已建立功能等效的内部制造分析系统，并确认整个迁移过程不会干扰正常产能运作。而SK海力士、铠侠控股与Qorvo则暂未回应相关进展，反映出不同企业在技术自主化程度上的差异。

这种趋势背后，是制造商对数据主权与定制化需求的日益重视。越来越多企业拒绝向第三方共享敏感生产参数，转而发展专属工具链，从而推动了新思科技等供应商必须从“通用平台”向“创新引擎”角色转变。

尽管逐步淡出成熟制造软件领域，新思科技仍在电子设计自动化领域保持领先地位。其最新推出的AI赋能设计流程技术，正致力于实现芯片开发全流程的智能化与自动化，彰显其持续引领行业变革的决心。