据报道，11月6日，据The Information援引两名消息人士报道，台积电（TSM.N）正考虑扩展至先进内存芯片制造，近期已开始制定3D DRAM生产计划，以响应其最大客户英伟达（NVDA.O）的请求。AI硬件热潮引发内存芯片短缺与价格上涨，促使英伟达、苹果等芯片设计企业寻找额外供应来源。当前内存芯片制造由三星电子、SK海力士和美光科技主导，三家公司也在研发3D DRAM。