马斯克亲督芯片基建：Terafab团队启动极速采购计划

据内部消息显示，由特斯拉、SpaceX及xAI联合发起的Terafab项目团队近期已主动接触应用材料、东京电子与泛林集团等核心设备厂商，就设备报价与交付周期展开密集磋商。在沟通中，团队明确强调项目必须以“极致速度”推进，并承诺若供应商能优先排产，将支付远超市场标准的溢价费用。

全链路设备询价启动，交付节奏逼近极限

此次采购覆盖光掩模、基板处理、蚀刻、沉积、清洗及测试等全套芯片制造环节的关键设备。有供应商透露，团队曾在非工作日的周五紧急联络，要求在下一个周一前提交可行性评估方案，反映出项目执行的极端紧迫性。

垂直整合蓝图浮现：目标年产1太瓦智能算力

Terafab是三家企业共同注资250亿美元的战略工程，致力于构建集设计、制造、封装与先进逻辑集成于一体的闭环生产系统，最终实现年均1太瓦级的人工智能计算输出能力，约为当前全球AI芯片总产能的50倍。英特尔已于4月7日以代工伙伴身份加入，提供其完全在美国本土研发的18A制程技术。

行业反应分化：三星选择间接支持而非深度参与

尽管Terafab曾尝试邀请三星电子直接加盟，但后者选择通过其德克萨斯州泰勒工厂为特斯拉增加产能配额，而非成为项目核心成员。这一决策凸显传统半导体产业对该项目宏大愿景仍存观望态度。

资本需求超预期：机构质疑项目可持续性

伯恩斯坦研究指出，达成1太瓦年算力目标的实际所需资本可能高达5万亿美元，显著超出目前披露预算。贝伦贝格银行科技股权分析师表示，当前尚未将Terafab纳入对阿斯麦的财务预测模型，而该项目若落地，预计将大规模依赖阿斯麦的极紫外光刻设备。

试验线规划明确，首阶段聚焦晶圆试产

目前项目尚未下达正式订单，供应商对具体产品细节掌握有限，符合早期筹备特征。根据规划，首阶段将建设月产3000片晶圆的试验产线，目标于2029年前实现硅基芯片量产，所产芯片将用于特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX与xAI的太空计算基础设施。

资本市场迅速响应：设备股集体走强

受此消息提振，东京电子单日股价上涨5.3%，应用材料与泛林集团等设备制造商亦同步上扬。市场普遍认为，该项目标志着特斯拉在人工智能底层基础设施布局迈出实质性一步，同时将加剧全球高端制造产能的竞争态势。