英特尔深度嵌入马斯克太空算力蓝图，技术布局初现端倪

2026年以来，英特尔股价已攀升约70%，这一强劲表现主要源于两大战略动向：与谷歌在云计算和人工智能领域的协同升级，以及意外加入埃隆·马斯克主导的Terafab半导体制造计划。

与谷歌云共推下一代至强平台

双方合作聚焦于即将推出的英特尔至强6处理器系列，谷歌云已在C4与N4计算实例中全面部署该平台，兼顾传统工作负载与生成式AI运算需求。此举巩固了英特尔在主流数据中心生态中的关键地位。

首席执行官陈立武强调：“扩展人工智能需要的不仅仅是加速器，更需平衡的系统架构。”这一理念在过度依赖GPU的行业环境中形成差异化定位。

未来双方将进一步推进专用基础设施处理器（IPU）的合作，此类芯片独立处理网络、存储与安全任务，有效释放主CPU资源并降低整体功耗。谷歌代表Amin Vahdat指出，具备基础设施加速能力的CPU是“构建智能系统的核心基石”。

切入Terafab计划，技术赋能太空计算

在宣布与谷歌合作仅一周后，英特尔披露其已成为马斯克雄心勃勃的Terafab项目成员。该项目旨在打造年产能达1太瓦级的先进半导体制造体系，服务于特斯拉、SpaceX及xAI。当前全球顶级AI芯片总产出约为20吉瓦，仅为该目标的二十分之一。

尽管英特尔在该项目中的具体角色尚未明确——是提供技术授权、资本注入，还是直接运营产线——但其同步发布的一项研究成果引发广泛关注：在超薄氮化镓（GaN）小芯片制造领域取得关键技术突破。

相较于硅基材料，氮化镓在高电压与强辐射环境下具备显著耐受性，尤其适用于航天环境。研究团队成功实现使用现有300毫米晶圆制造流程生产GaN器件，并将硅衬底厚度压缩至19微米，接近人类发丝直径的五分之一，大幅降低制造门槛。

小芯片集成突破，助力火箭轻量化设计

最核心的进展在于首次实现氮化镓功率元件与硅逻辑电路在同一小芯片上的整合。传统做法因热干扰与电磁噪声必须分隔二者，导致系统体积庞大。

通过创新的层转移工艺，英特尔将两类晶体管集成于紧凑封装中，测试验证表明其可在极端工况下稳定运行。

对SpaceX而言，这一技术可直接转化为发射成本节约。当前轨道运输费用高达每磅1000至10000美元，任何部件减重都将带来显著经济效益。

马斯克曾表示，Terafab的大部分产能将优先支持SpaceX的轨道计算节点与持续扩张的太空制造设施，凸显其在深空任务中的战略价值。

尽管股价表现亮眼，市场情绪仍显谨慎。35位追踪该股的分析师中，多数维持“持有”建议，平均目标价为50.83美元，较当前水平低约19%。